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2019-2024年中国LED封装行业市场调查与投资战略咨询研究报告

  • 报告编码:SS12566 首次出版:2018年5月 修订时间:每季度更新
  • 报告页码:500页 图表数量:280个
  • 寄送方式:Email发送 或 特快专递 交付时间:2-3个工作日
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报告导读
  • 本报告由三胜产业研究中心专家领衔撰写,主要分析了LED封装行业的生命周期、市场规模、运行数据、竞争格局、重点企业经营状况及市场份额、LED封装行业面临的挑战与机遇等,同时对LED封装行业的发展趋势做出了科学的预测,报告将帮助用户全面厘清LED封装产业战略方向。
  • 报告目录
  • 内容简介

第一部分 发展现状与前景分析

第一章 LED封装相关概述

  第一节 LED概念及应用领域

    一、LED的概念及其发光原理

    二、LEDA与传统灯的运行对比

    三、LED灯的分类

    四、LED的产业链

  第二节 LED封装概念

  第三节 LED封装结构分类

  第四节 LED的技术水平和技术特点

    一、LED封装技术水平

    二、LED封装的技术特点

  第五节 LED封装发展趋势

  第六节 LED封装行业管理

    一、行业管理部门

    二、行业协会

    三、行业主要政策

    四、行业主要法律法规

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第二章 中国LED封装产业整体运营态势分析

  第一节 封装行业的市场格局

    一、全球封装行业竞争格局

    二、中国封装行业市场规模及增长情况

    三、中国大陆LED封装行业竞争格局

  第二节 LED封装行业市场需求状况

    一、LED行业发展前景与市场容量

    二、价格走势影响因素

  第三节 行业需求特征

    一、需求周期性

    二、需求区域性

    三、需求季节性

  第四节 国内重要LED封装项目的建设

    一、韩企投资扬州兴建LED封装基地

    二、西安经开区LED封装线项目投产

    三、长治高科LED封装项目竣工投产

  第五节 影响行业发展的有利和不利因素及进入行业的主要障碍

    一、影响行业发展的有利因素

    二、影响行业发展的不利因素

  第六节 进入LED行业的主要障碍

    一、产品生产技术

    二、工艺流程的管理和控制能力

    三、企业规模

    四、客户资源

    五、产品质量和品牌效应

  第七节 预投资项目评估

    一、主要设备预估清单

    二、人员定编及配置

    三、投资估算

    四、安全生产及环境要求

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第二部分 市场竞争格局与形势

第三章 2016-2018年中国LED封装市场新格局透析

  第一节 2016-2018年中国LED封装市场发展态势

    一、中国成中低端LED封装重要基地

    二、国内LED封装企业发展不平衡

    三、中国LED封装市场缺乏大型企业

    四、LED产业上游厂商涉足封装市场

    五、台湾LED封装产能向大陆转移

  第二节 中国LED封装企业分布状况

  第三节 广东省LED封装业

    一、主要特点

    二、重点市场

    三、发展趋势

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第四章 2016-2018年中国LED封装行业技术研发进展状况

  第一节 中外LED封装技术的差异

    一、封装生产及测试设备差异

    二、LED芯片差异

    三、封装辅助材料差异

    四、封装设计差异

    五、封装工艺差异

    六、LED器件性能差异

  第二节 中国LED封装技术发展概况

    一、封装技术影响LED产品可靠性

    二、中国LED业专利集中在封装领域

    三、中国LED封装业的技术特点

    四、LED封装技术水平不断提升

    五、LED封装业技术研发仍需加强

  第三节 LED封装关键技术介绍

    一、大功率LED封装的关键技术

    二、显示屏用LED封装的技术要求

    三、固态照明对LED封装的技术要求

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第五章 2016-2018年中国LED封装设备及封装材料的发展

  第一节 LED封装设备市场分析

    一、我国LED封装设备市场概况

    二、LED封装设备国产化亟需加速

    三、发展我国LED封装设备业的思路

  第二节 LED封装材料市场分析

    一、LED封装主要原材介绍

    二、我国LED封装材料市场简析

    三、部分关键封装原材料仍依赖进口

    四、LED封装用基板材料市场走向分析

  第三节 LED封装支架市场

    一、国内LED封装支架市场格局分析

    二、LED封装支架技术未来发展趋势

    三、我国LED封装支架市场前景广阔

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第三部分 赢利水平与企业分析

第六章 2016-2018年中国LED封装产业竞争新形态分析

  第一节 2016-2018年中国LED封装市场竞争格局

    一、中国采购影响世界封装市场格局

    二、我国LED封装市场各方力量简述

    三、国内LED封装市场竞争加剧

    四、本土LED封装企业整合步伐加速

  第二节 2016-2018年中国LED封装企业竞争力简析

    一、2016-2018年本土封装企业竞争力排名

    二、2016-2018年本土LED封装企业竞争力排名

  第三节 2019-2024年中国LED封装竞争趋势预测分析

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第七章 2016-2018年全球LED封装顶尖企业分析

  第一节 科锐(CREE)

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第二节 日亚化学(NICHIA)

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第三节 飞利浦(Philips)

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第四节 三星LED(SamsungLED)

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第五节 首尔半导体(SSC)

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

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第八章 2016-2018年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析

  第一节 亿光电子

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第二节 光宝集团

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第三节 东贝光电

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第四节 宏齐科技

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第五节 台积电

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

  第六节 艾笛森

    一、企业概况

    二、企业LED封装运营态势

    1、企业偿债能力分析

    2、企业运营能力分析

    3、企业盈利能力分析

    三、企业发展战略分析

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第四部分 投资策略与风险预警

第九章 2016-2018年中国内地主要LED封装重点企业

  第一节 佛山市国星光电股份有限公司

    一、企业概况

    二、组织结构

    三、产品结构

    四、生产工艺

    五、公司的竞争优势

    六、前五大LED客户

    七、主要财务数据

  第二节 深圳市瑞丰光电子股份有限公司

    一、公司概况

    二、公司组织结构图

    三、产品结构和主要客户

    四、工艺流程

    五、竞争优势

    六、主要财务数据

  第三节 广州市鸿利光电股份有限公司

    一、公司简介

    二、公司组织结构

    三、产品结构

    四、工艺流程

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、主要财务指标

  第四节 深圳万润科技股份有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、产品工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、主要财务指标

  第五节 深圳雷曼光电科技股份有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

  第六节 江西联创光电科技股份有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

  第七节 广东佛山国星光电有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

  第八节 品能光电技术(上海)有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

  第九节 厦门三安电子股份有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

  第十节 杭州士兰微电子股份有限公司

    一、企业简介

    二、公司组织结构图

    三、产品结构

    四、工艺流程图

    五、公司竞争优势

    六、主要客户

    七、财务数据

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第十章 2019-2024年中国LED封装产业发展趋势及前景

  第一节 2019-2024年LED封装产业未来发展趋势

    一、功率型白光LED封装技术发展趋势

    二、LED封装技术将向模块化方向发展

    三、LED封装产业未来发展走向分析

  第二节 2019-2024年中国LED封装市场前景展望

    一、我国LED封装市场发展前景乐观

    二、LED封装产品应用市场将持续扩张

    三、中国LED通用照明封装市场规模预测

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第十一章 2019-2024年中国LED封装产业投资前景预测

  第一节 2019-2024年中国LED封装行业投资概况

    一、LED封装行业投资特性

    二、LED封装具有良好的投资价值

    三、LED封装投资环境利好

  第二节 2019-2024年中国LED封装投资机会分析

    一、LED封装投资热点(LED照明、LED照明电视)

    二、国家节能减排衍生LED封装投资机会

  第三节 2019-2024年中国LED封装投资风险及防范

    一、技术风险分析

    二、金融风险分析

    三、政策风险分析

    四、竞争风险分析

  第四节 专家建议

    一、战略建议

    二、财务建议

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第十二章 中国LED封装产业发展策略分析

  第一节 市场策略分析

    一、价格策略分析

    二、渠道策略分析

  第二节 销售策略分析

    一、媒介选择策略分析

    二、产品定位策略分析

    三、企业宣传策略分析

  第三节 提高企业竞争力的策略

    一、影响企业核心竞争力的因素及提升途径

    二、提高企业核心竞争力的策略

  第四节 对我国品牌的战略思考

    一、实施品牌战略的意义

    二、企业品牌现状分析

    三、品牌战略管理策略

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图表目录

图表:LED构造和发光原理

图表:传统灯与LED等运行数据对比

图表:LED分类及用途

图表:LED产业链分析

图表:按封装形式与特征划分的LED器件分类

图表:2018年全球LED封装市场份额

图表:中国LED市场规模及增长情况

图表:中国LED封装厂商分布区域及特点

图表:2019-2024年全球LED按应用领域需求量预测

图表:2016-2018年中国LED封装产值规模

图表:行业需求区域性

图表:KK所需主要生产设备预估清单

图表:KK人员定编预估清单

图表:2016-2018年台湾前大LED封装厂SMD产能及大陆业务

图表:2018年台湾在大陆投资的LED封装项目

图表:广东LED封装产量在全国的比例

图表:广东省LED封装产值在产业链中的比例

图表:广东部分封装企业的优势与特色

图表:部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布

图表:广东LED封装企业区域分布

图表:广东LED器件封装应用领域

图表:大功率白光LED封装技术

图表:低温共烧陶瓷金属基板和覆铜陶瓷基板截面示意图

图表:大功率白光LED封装结构

图表:LED封装技术和结构发展

图表:W高亮度LED封装模块

图表:晶片键合及芯片键合

图表:相对发光亮度和正向电流的关系

图表:国内LED封装设备需求及预测

略……


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LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED+YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。 国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。 经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。 本报告由三胜咨询的资深专家和研究人员通过长期周密的市场调研,参考国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国产业信息研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料,并对多位业内资深专家进行深入访谈的基础上,通过与国际同步的市场研究工具、理论和模型撰写而成。是企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动态,把握市场机会,正确制定企业发展战略的必备参考工具,极具参考价值!
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